‘Mổ xẻ’ Huawei Pura 70: Hàm lượng nội địa cao hơn Mate 60

Công ty chuyên “mổ bụng” thiết bị iFixit và công ty tư vấn TechSearch International đã “giải phẫu” Pura P70 của Huawei cho hãng tin Reuters. Họ phát hiện một chip nhớ NAND (dung lượng 1TB) có thể là sản phẩm của bộ phận chip nội bộ HiSilicon cùng một số thành phần khác do Trung Quốc sản xuất.

Sự hồi sinh của Huawei trên thị trường smartphone cao cấp sau bốn năm bị Mỹ trừng phạt đang được cả đối thủ và chính trị gia Mỹ theo dõi sát sao, vì nó đã trở thành biểu tượng cho những xung đột thương mại ngày càng tăng giữa Mỹ và Trung Quốc và nỗ lực tự chủ công nghệ của Trung Quốc.

Hai linh kiện quan trọng trong Huawei Pura 70. Ảnh: Reuters

Hai công ty nói trên cũng phát hiện điện thoại Pura 70 chạy trên chipset xử lý tiên tiến do Huawei sản xuất có tên Kirin 9010, là phiên bản cải tiến hơn một chút của chip dùng trong dòng Mate 60 năm ngoái.

"Dù không thể cung cấp tỷ lệ phần trăm chính xác, chúng tôi cho rằng việc sử dụng linh kiện trong nước chắc chắn cao hơn Mate 60", Shahram Mokhtari, kỹ thuật viên chính của iFixit nhận xét.

Huawei đã ra mắt bốn mẫu Pura 70 vào cuối tháng 4 và nhanh chóng bán hết. Các nhà phân tích dự đoán nó có thể sẽ chiếm thêm thị phần từ Apple, trong khi các nhà hoạch định chính sách ở Washington đang đặt câu hỏi về hiệu quả của các biện pháp hạn chế đối với “gã khổng lồ” công nghệ Trung Quốc.

Phân tích trước đó của các công ty như TechInsights về Mate 60 cho thấy, thiết bị sử dụng chip nhớ DRAM và NAND do SK Hynix của Hàn Quốc sản xuất. Khi ấy, SK Hynix khẳng định không còn làm ăn với Huawei, còn các nhà phân tích chỉ ra Huawei có thể lấy từ kho dự trữ.

Pura 70 vẫn chứa chip DRAM do SK Hynix sản xuất, nhưng chip nhớ flash NAND có khả năng do HiSilicon đóng gói và được tạo thành từ các khuôn NAND có dung lượng 1 terabit. Nó có thể so sánh với các sản phẩm được sản xuất bởi các hãng lớn như SK Hynix, Kioxia và Micron.

Tuy nhiên, các công ty không thể xác định nhà sản xuất tấm wafer vì các dấu hiệu trên khuôn NAND không quen thuộc. Tuy nhiên, iFixit tin rằng HiSilicon cũng có thể đã sản xuất bộ điều khiển bộ nhớ.

“Chuyên gia ID chip của chúng tôi đã xác định nó là một chip HiSilicon cụ thể", Mokhtari nói.

SK Hynix nhắc lại họ "tuân thủ nghiêm ngặt các chính sách liên quan kể từ khi các hạn chế đối với Huawei được công bố và cũng đã đình chỉ mọi giao dịch với công ty kể từ đó".

Phân tích bộ xử lý 9010 trong Pura 70 cho thấy, Huawei có thể chỉ thực hiện vài cải tiến nhỏ so với bộ xử lý trong Mate 60. Xưởng đúc lớn nhất Trung Quốc – SMIC – được cho là đã sản xuất chip cho Huawei sử dụng quy trình 7nm N+2. Việc chip 9010 vẫn là chip 7nm gợi ý tiến bộ công nghệ của Trung Quốc đã chậm lại.

Tuy nhiên, iFixit cảnh báo không nên đánh giá thấp Huawei, và SMIC vẫn được dự đoán sẽ nhảy vọt lên nút sản xuất 5nm trước cuối năm nay.

Ngoài ra, Pura 70 còn sử dụng một số linh kiện quan trọng khác do HiSilicon thiết kế như mô-đun Wi-Fi, Bluetooth và chip quản lý năng lượng. Các thành phần như bộ khuếch đại âm thanh, trình điều khiển flash LED đến từ nhà cung ứng trong nước như Goodix, Awinic. Bộ sạc pin là của Richtek (Đài Loan, Trung Quốc), cảm biến chuyển động và xoay từ Bosch (Đức).

(Theo Reuters)